5000-8000 元
【招聘要求】 1.大专及以上学历,需理工类专业; 2.工作态度端正、善于学习积累;有良好的沟通能力,服从工序管理规定。 【工作内容】 1.负责集成电路(IC、新型显示)芯片的封装、测试工作; 2.岗位设有有操作、物料、检验、质量等岗位方向; 3.入职后根据生产计划分配工序、工作岗位、分派师傅带教; 4.所有岗位均需参加统一岗前培训、岗位技能培训。 【薪资构成】 1.薪资构成:底薪+加班+绩效+全勤+补助/津贴; 2.1-2个月收入3500-5000;3个月以上5000+; 3.每月18至20日发薪; 4.企业依法缴纳五险一金,年度体检,年终奖,带薪年假等福利
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