3000-5000 元
岗位职责: 1.高速高精度半导体封装设备的研发; 2.机械机构和结构的设计需求分析,概念设计和论证,出详细3D模型和工程图。 岗位要求: 1.本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业; 2.熟练使用Solidworks或其他三维建模软件; 3.对材料,结构设计,加工,表面处理,有深入的了解,熟悉各种标准模块的原理,应用,计算和选型。
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