芯片设计工程师 外地

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岗位职责 1.负责数字IC前端工作； 2.基于Chisel/Scala完成存算单元RTL设计及验证环境搭建； 3.主导28nm/14nm工艺下物理实现与PPA优化； 4.支持MPW流片，完成测试向量生成与数据分析； 5.参与芯片架构定义及设计迭代优化。 任职要求 1.微电子、集成电路设计相关专业硕士及以上学历，国内外顶尖院校特别优异本科应届生，据专业功底、学习能力等酌情考虑； 2.熟练掌握数字IC全流程工具（DC/Formality/Innovus等）； 3.具有2次以上MPW流片经验，ISSCC/VLSI论文作者优先； 4.掌握VerilogHDL，SystemVerilog语言； 5.能适应高强度技术攻关，具备团队协作精神。 福利待遇： 1.股权激励、五险一金、公积金、年终奖，定期体检、住房补贴、交通补助、健身会员一应俱全； 2.高配的研发办公设备，人手4060Ti显卡、多台2K-27英寸旋转升降显示器、人体工学椅、机械键盘； 3.丰厚的期权激励，全公司近30%股份-青年员工期权池； 4.顶尖的学术培养，北京大学、中国科学院等一流高校与科研机构课题组指导。

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