芯片设计工程师Ⅱ 外地

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岗位职责 1.负责数字IC后端工作； 2.解决物理设计方面的问题； 3.掌握逻辑综合静态时序分析相关技能； 4.配合解决时序、功耗、封装等问题； 任职要求 1.具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路知识，硕士以上学历； 2.数字后端相关工作3年以上工作经验 3.熟悉数字后端设计流程，熟练掌握逻辑综合，Floorplan，P&R，STA，power分析，SI分析能建立自动化设计流程等流程； 4.掌握shell/TCL/perl/python或其他类似脚本语言； 5.具备良好的沟通能力和职业精神； 6.优先考虑具有相关工作经验的社招人才，应届毕业生特别优异者酌情考虑。 福利待遇： 1.股权激励、五险一金、公积金、年终奖，定期体检、住房补贴、交通补助、健身会员一应俱全； 2.高配的研发办公设备，人手4060Ti显卡、多台2K-27英寸旋转升降显示器、人体工学椅、机械键盘； 3.丰厚的期权激励，全公司近30%股份-青年员工期权池； 4.顶尖的学术培养，北京大学、中国科学院等一流高校与科研机构课题组指导。

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