芯片设计工程师Ⅲ 外地

职位详情

意见反馈

岗位职责 1.负责存算单元设计工作； 2.主导28nm/14nm工艺下物理实现与PPA优化； 3.支持MPW流片，完成测试向量生成与数据分析； 4.参与芯片架构定义及设计迭代优化。 任职要求 1.微电子、集成电路设计相关专业硕士及以上学历； 2.熟练掌握数字IC全流程工具（DC/Formality/Innovus等）；具有2次以上MPW流片经验，ISSCC/VLSI论文作者优先； 3.能适应高强度技术攻关，具备团队协作精神。 福利待遇： 1.股权激励、五险一金、公积金、年终奖，定期体检、住房补贴、交通补助、健身会员一应俱全； 2.高配的研发办公设备，人手4060Ti显卡、多台2K-27英寸旋转升降显示器、人体工学椅、机械键盘； 3.丰厚的期权激励，全公司近30%股份-青年员工期权池； 4.顶尖的学术培养，北京大学、中国科学院等一流高校与科研机构课题组指导。

职位要求