芯片设计工程师Ⅴ 外地

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岗位职责 1.负责Chiplet芯片架构设计 2.定义Chiplet互连架构与2.5D/3D封装方案； 3.主导系统级PPA分析与技术预研； 4.跟踪行业标准演进，规划产品技术路线图；协调跨团队完成架构设计与验证； 5.负责AXI总线在架构中的设计与实现，包括协议配置、接口优化及性能调优。 任职要求 1.电子工程、计算机架构相关专业博士优先； 2.具有Chiplet芯片架构设计经验，熟悉UCIe/HBM技术；精通Synopsys3DIC工具链及系统级热仿真； 3.深度研究过Groq/TeslaDojo等先进架构； 4.熟悉AXI总线协议及其在复杂SoC/Chiplet架构中的应用。 福利待遇： 1.股权激励、五险一金、公积金、年终奖，定期体检、住房补贴、交通补助、健身会员一应俱全； 2.高配的研发办公设备，人手4060Ti显卡、多台2K-27英寸旋转升降显示器、人体工学椅、机械键盘； 3.丰厚的期权激励，全公司近30%股份-青年员工期权池； 4.顶尖的学术培养，北京大学、中国科学院等一流高校与科研机构课题组指导。

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