芯片硬件工程师Ⅰ 外地

职位详情

意见反馈

岗位职责 1.负责高速接口与热管理分析与设计； 2.主导AI推理卡硬件开发，完成高密度PCB设计与信号完整性优化； 3.开发液冷散热方案，执行热仿真测试及量产可靠性验证； 4.搭建FPGA验证平台，实现存算芯片与高速存储器的协同调试； 5.制定硬件测试标准，支持客户现场故障分析。 任职要求 1.电子工程、微电子等相关专业硕士及以上学历； 2.精通CadenceAllegro等EDA工具，熟悉PCIe5.0/USB4协议；具有全国电子设计竞赛获奖经历或服务器硬件开发经验； 3.主导过高速接口硬件项目，发表过热管理领域论文或专利者优先。 福利待遇： 1.股权激励、五险一金、公积金、年终奖，定期体检、住房补贴、交通补助、健身会员一应俱全； 2.高配的研发办公设备，人手4060Ti显卡、多台2K-27英寸旋转升降显示器、人体工学椅、机械键盘； 3.丰厚的期权激励，全公司近30%股份-青年员工期权池； 4.顶尖的学术培养，北京大学、中国科学院等一流高校与科研机构课题组指导。

职位要求