3000-5000 元
薪资范围:硕士:20w-28w/年、博士:30w+/年 岗位职责: a.协助HBT技术的开发与优化。 b.协助设计并仿真新的外延结构,确保其与⼯艺制程相适应。 c.协助持续优化外延性能,不断提⾼性能与可靠性。 d.协助推进技术研发项⽬,确保按照计划完成项⽬⾥程碑。 e.与跨部⻔团队合作,确保技术研发成果可以顺利转化为实际应⽤。 f.针对⽣产过程中出现的技术问题,提出解决⽅案,并协助团队执⾏技术改进计划。 岗位要求:微电⼦类、材料类、物理类相关专业
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