8000-10000 元
岗位职责: 1.按照项目进度的要求完成芯片layout设计; 2.负责芯片的布局、布线、设计检查等工作并对相关文件整理归档; 3.懂得芯片半导体制程,能独立完成模块级电路版图设计及后续验证工作; 4.完成部门专业培训与交付的其它任务。 5.工种态度认真、上进、负责,有团队协作精神和良好的沟通能力。 应聘要求:专科以上学历,微电子学,电子信息工程技术,集成电路等专业优先。常年招收实习生,应届毕业生可适当放松专业能力要求,实习结束优先录取。 薪酬待遇:6-10K
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