3000-5000 元
工作地点:上海 岗位职责: 1.负责新MOS的导入和可靠性验证; 2.负责BOM change/transfer项目验证和量产导入; 3.协助产品工程师完成新品工程样品封装生产&交付; 4.协助产品工程师完成IC新产品可靠性验证和量产导入。 任职要求 1.本科及以上学历,电子/微电子/物理/材料类专业; 2.了解半导体封装生产流程,了解IC或MOS产品die bond,wire bond ,molding等工序; 3.熟悉或了解MOS产品的性能和可靠性相关经验的候选人优先。
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