软件开发工程师综合薪酬 外地

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工作内容： 1.开发半导体设备整体软体系统的架构操作界面GUI搭建和编程实现，与PC或PLC设备对接； 2.与机电工程师配合，完成相关接口及对应的软件程序编写； 3.熟悉相关的传感器，如真空计，温度计，MFC等与软件的对接，并实现相关的数据采集和图表分析； 4.实现半导体设备与MES系统连接与信号通信； 5.其他公司安排的工作事项。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子自动化相关专业。 设备软件开发经验； 2.熟悉C#，C++编程、MFC界面开发，熟悉VS开发环境； 3.具备数据库技术、串口通信、多线程技术的开发能力； 4.能够独立定位并解决测试DEBUG； 5.有自动化设备开发经验更佳。

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