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10000-12000 元
广东省 ·广州市 ·黄埔区
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薪资：5-18k 岗位职责： 1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结工艺相关化学材料开发 2.撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。 3.理工科本科、硕士、博士学历，具有精细化工、化学工艺、化工机械、化学工程等相关专业。
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