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岗位职责： 1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发， 2.撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。 3.理工科本科、硕士、博士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景；
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