3000-5000 元
职责描述: 1.为客户提供售后技术支持和维修保养; 2.为销售人员提供技术支援; 3.参与公司重要项目的实施,根据项目计划,进行现场实施工作,控制需求及进度,解决实施中的安装、使用和常见问题。 任职要求: 1.高中或中专以上学历,机械设计及制造、机电一体化、自动化专业优先,应届毕业生也可 2.熟悉精密机电设备、半导体封装设备、半导体焊线机优先; 3.善于学习新知识、有独立分析和解决问题的能力,了解客户服务工作,具有良好的服务意识 4.对技术支持感兴趣,具有良好的沟通和表达能力; 5.有相关技术支持,客服及售前、售后经验者优先; 6.能接受长期出差。 工作地点:深圳市 福利政策:包吃、包住、有出差补贴,缴纳社保、住房公积金、根据公司经营状况发放年终奖金等福利。
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