3000-5000 元
岗位要求: 1.调研供应商,采购必要原材料,工艺开发和优化 2.团队合作,评估材料机械,热,电性能。建立材料可靠性测试规范和质量标准 3.探讨具有高导热率的高分子封装材料,并研究和改善聚合物与其表面链接问题和界面可靠性 4.改善释气对其他电子元件潜在的可靠性影响 专业要求:硕士以及以上学历,材料科学/材料工程,化学工程或相关专业 待遇:面议
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