数字电学特性分析工程师储备经理 外地

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岗位职责：参与芯片的物理顶层设计和划分，规划芯片的输入和输出单元，与SOC team和封装team合作，确定芯片的引脚类型和位置，确定整芯片的最终设计方案。设计芯片的电源网络和保护电路，提出和维护芯片的Power / IR / EM / Signal EM的signoff方案，并对上述项目进行最后的signoff审核。 岗位要求 1.半导体微电子相关专业，熟练掌握模拟集成电路的基础知识，熟练Hspice的仿真和分析，硕士研究生及以上学历。 2.英语六级以上，具备良好的听说读写的能力。 3.积极向上，追求卓越，立志于从事半导体行业和芯片设计。 4.具备严谨的理工科思维，富有责任心与团队合作精神。 5.乐于钻研，勇于担当，有志于成为leader

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