数字后端设计工程师 外地

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岗位职责：使用多种EDA工具，完成先进工艺节点(如7nm/5nm ...)的超大规模SOC芯片的后端设计实现。涵盖从RTL到GDS的全流程，如行为综合，布局布线，时序验证，可测性设计，可制造性设计，时钟设计，电路特性设计，DRC/LVS，IP模块设计，模拟电路设计，封装基板设计，标准单元库/Memory单元库版图设计，信号完整性功耗完整性仿真等。 岗位要求 1.集成电路，半导体与微电子，电子信息工程， 计算机科学与技术，电路与系统工程，自动化，光电物理等专业，本科及以上学历。 2.掌握和理解模拟电路设计和数字电路设计的基础知识，有一定电路设计或编程经验。 3.英语四级以上，具备良好的阅读和书面表达能力。 4.积极向上，追求卓越，立志于从事半导体行业和芯片设计。 5.具备严谨的理工科思维，富有责任心与团队合作精神。

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