硬件印制电路板工程师 外地

职位详情

意见反馈

岗位职责 1.负责有源相控阵天线（AESA）PCB全流程设计：含射频阵列、TR 组件、波束成形、电源分配、高速互联 PCB 的叠层、阻抗、散热、EMC/EMI、布局布线及生产交付； 2.承担卫星互联网产品硬件整体设计：含硬件方案选型、原理图设计、关键器件（射频芯片、功放、滤波器、高速接口）评估、BOM 搭建、硬件性能与可靠性把控； 3.协同射频、结构、工艺、生产团队，完成PCB 制板、SMT、调试、测试、量产导入，解决硬件 / PCB 量产问题； 4.负责硬件文档输出：设计规范、测试报告、可靠性分析、工艺文件，支撑产品认证与迭代。 任职要求 1.电子 / 通信 / 微波等相关专业，本科及以上，3 年以上 PCB 设计 + 硬件设计实战经验； 2.必须具备有源相控阵天线 PCB 设计经验，熟悉 AESA 阵列布局、射频走线、多通道等长 / 等相位、高密度互联（HDI）； 3.精通硬件全流程：能独立完成原理图设计、PCB 设计、硬件调试、信号完整性 / 电源完整性分析； 4.熟练使用设计工具：Altium/Cadence/Allegro/PADS 至少一种，熟悉 HFSS/ADS 或 SI/PI 仿真优先； 5.工作严谨、抗压能力强，能对接项目全周期，具备问题定位与快速解决能力。 加分项 1.有卫星通信、星载硬件、地面相控阵终端、雷达天线项目经验； 2.熟悉射频（Ku/Ka/ 毫米波）、高速串行接口、电源效率与散热设计； 3.具备硬件量产经验，能对接 PCB 厂、SMT 厂把控工艺与良率； 4.熟悉相关行业标准与可靠性测试。

职位要求