封装技术员 外地

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IC封装MD/TF技术员 职位要求 1、半导体封装行业两年以上设备维修工作经验,熟悉模具压机等相关设备,TF工序熟悉切筋成形系统机型等工作经验。 2、中专及以上,机械电子、机电一体化等电子类相关专业。 3、有较强的的动手能力,较强的分析及解决问题的能力。 4、沟通力强,善于团队合作。 5、适应倒班。 职位职责 1、负责设备生产调机工作,工艺优化,新品引入,设备日常维护管理。 2、负责所担任岗位的原材料利用率达标及提升。 3、负责所担任岗位的产品不良原因分析及对策规划。 4、负责担任岗位新进操作员或技术员的培训。 5、协助工序主管完成新产品、新材料的试验、试样 工作。 6.上六休一,需要倒班,12小时制 具接近程度者可商议。 福利待遇方面：包住，餐补月绩效奖，五险，年终奖，年休假，薪资：面议，以上工作岗位只招长期工，短期勿扰，以上招聘岗位长期有效需要找工作的朋友可以提前看过来咨询我们，面试者需带身份证原件提前预约进行面试。报名时间：周一至周五上午：9：00—11：00下午：13：30—17：00

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