15000-20000 元
专业要求:力学、热学、电学、机械制图等相关专业 能力要求: 1、对最基本的电路原理有一定了解; 2、能熟练使用AutoCAD等绘图工具; 3、对半导体封装工艺及设备有一定了解; 4、建立力学模型、热学模型进行器件仿真,有FloTHERM使用经验者优先; 5、相关专利编写及布局; 6、能使用英语或日语进行技术交流者优先; 7、有智能功率模块使用经验者优先; 8、能适应长期异地出差者优先。
已认证
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