制程工程师 外地

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岗位职责： 1.负责封装全流程工艺维护、参数调试，保障产线稳定 2.分析制程不良，落地改善方案，提升生产良率 3.编制更新工艺规范等技术文件 4.跟进新品试产，完成工艺验证与量产导入 5.快速处理产线工艺异常，跨部门协同闭环问题 6.封装原材料性能验证与适配评估 任职要求： 1.大专及以上，微电子、机电、材料等相关专业 2.3-5年半导体封装制程经验，熟悉主流封装产品流程 3.会调试固晶、焊线、塑封等工序设备工艺参数 4.能使用 8D、SPC 等工具做不良分析，输出改善报告 5.了解 ISO9001/IATF16949 体系，可独立编写工艺文件

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